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6 在打开检测头外壳(上盖)时对测量工作点的影响有多大?

发布时间: 2005-12-23 来源: 作者:

答:1. 双电容检测(集成电路芯片)盖上盖与不盖盖测量工作点相差一百至二百多毫伏。

2. 单电容检测(分离器件)盖上盖与不盖盖测量工作点相差几百毫伏或者是1~2伏左右,分离器件的差异大一些。
 
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